[发明专利]单个陶瓷摊片与基体微观结合性的定量检测方法有效
| 申请号： | 201811564875.9 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109632632B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王玉;白宇;吴锴;周峻;柳琪;李天庆;胡永宝 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 单个陶瓷摊片与基体微观结合性的定量检测方法，通过对不同实施例的熔滴温度及速度的在线监测得到不同飞行性质下的陶瓷熔滴，同时采用加压胶粘法定量检测等离子射流中单个陶瓷熔滴撞击基板后所形成的摊片底面与基体间的微观结合面积，利用图像法对实际结合面积进行统计，并通过微焊点强度测试仪原位动态测试摊片与基体间的微观剪切力，定量计算得出陶瓷摊片与基体的微观结合强度，最终建立陶瓷熔滴的飞行性质与微观结合强度间的定量关系，为超音速等离子喷涂高性能热障涂层的精确控制及微观结构形成机理提供理论支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 单个 陶瓷 基体 微观 结合 定量 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.单个陶瓷摊片与基体微观结合性的定量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对氧化钇部分稳定的二氧化锆陶瓷粉体进行过筛处理，使其粒径为25～35μm；(2)在抛光基体上采用V型狭缝法收集不同飞行性质下单个陶瓷熔滴，经过扁平及凝固过程，得到不同形貌的扁平结构，即摊片；(3)采用图像法定量统计摊片底面与基体间的实际结合面积；(4)采用微焊点强度测试仪在显微镜下选取若干个典型摊片形貌，原位动态进行摊片与基体间剪切力的测试，得到摊片与基体间的微观剪切力值Fs；(5)通过τ＝Fs/As计算得到不同飞行性质下所得陶瓷摊片与基体的微观剪切强度；其中，τ为微观剪切强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811564875.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
