[发明专利]压铆治具有效
| 申请号： | 201811564926.8 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111347002B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 段水清;刘晓龙;王焕勇 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司 |
| 主分类号： | B21J15/38 | 分类号： | B21J15/38 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 蒋爱花;温春艳 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压铆治具，适用于定位至少一个铆件与工件，所述压铆治具包括伸缩承载模组及顶撑模组。所述伸缩承载模组能够在上下方向伸缩并具有用于承载所述工件的承载面。所述顶撑模组包括至少一个顶撑柱及至少一个弹性件。所述顶撑柱穿设于所述伸缩承载模组并能够沿所述上下方向移动且具有凸伸于所述承载面以用于供所述铆件置放的顶端。所述弹性件安装于所述伸缩承载模组内用以对所述顶撑柱朝上施加弹力，当所述工件被下压时会压铆于所述铆件并通过所述顶撑柱压缩所述弹性件。 | ||
| 搜索关键词： | 压铆治具 | ||
【主权项】：
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