[发明专利]基于氧化铝材料内嵌纳米晶结构的铁电薄膜制备方法在审
申请号: | 201811565502.3 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109712868A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 韩根全;彭悦;朱明璋;张春福;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/28;H01L21/285;H01L29/423;H01L29/51 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;张问芬 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于氧化铝材料内嵌纳米晶结构的铁电薄膜制备方法,主要解决现有技术多晶的铁电薄膜在厚度低于10nm时,其铁电性能变差的问题。其实现方案为:1)对衬底进行标准清洗;2)将清洗后的衬底放置在升温后的原子层沉积设备ALD主工艺腔的反应腔中;3)向反应腔通入三甲基铝气体,沉积氧化铝原子层,并使用氩气对反应腔进行净化;5)在净化后的反应腔中通入四(二甲氨基)锆,在氧化铝中内嵌氧化锆纳米晶,并使用氩气对反应腔进行二次净化;6)重复4)多次,直到将氧化铝沉积到2‑10nm的预定厚度,完成铁电薄膜制备。本发明提高了铁电薄膜厚度在低于10nm时的铁电性能,可用于制作铁电场效应晶体管。 | ||
搜索关键词: | 铁电薄膜 反应腔 内嵌 制备 氧化铝材料 氩气 铁电性能 纳米晶 氧化铝 衬底 沉积 铁电场效应晶体管 原子层沉积设备 氧化铝原子 氧化锆纳米 标准清洗 二次净化 二甲氨基 三甲基铝 净化 主工艺 变差 多晶 可用 清洗 重复 制作 | ||
【主权项】:
1.一种基于氧化铝材料内嵌纳米晶结构的铁电薄膜制备方法,其特征在于:(1)对衬底进行标准清洗;(2)将原子层沉积设备ALD的主工艺腔中的反应腔升温至300℃,将主工艺腔源瓶中的四(二甲氨基)锆源升至70‑80℃;(3)将清洗后的衬底放置在原子层沉积设备ALD主工艺腔的反应腔中;(4)向原子层沉积设备ALD的主工艺腔的反应腔通入流量范围为40‑70sccm的三甲基铝气体,沉积氧化铝原子层,并使用氩气对该主工艺腔的反应腔进行净化;(5)在净化后的主工艺腔的反应腔中通入流量范围为40‑70sccm的四(二甲氨基)锆,在氧化铝中内嵌氧化锆纳米晶,并使用氩气对该主工艺腔的反应腔进行二次净化;(6)重复(4)多次,直到将氧化铝沉积到2‑10nm的预定厚度,完成氧化铝材料内嵌纳米晶铁电薄膜制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造