[发明专利]SRAM单元设计方法有效

专利信息
申请号: 201811566658.3 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109614730B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张亮;景旭斌 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398;G06F119/18
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种SRAM单元设计方法,包括如下步骤:步骤1、根据现有核心器件模型,仿真出特定有源区尺寸W0和栅极尺寸L0的核心器件;步骤2、以基准器件尺寸W0/L0为中心,形成一个器件的阵列,将该器件的阵列作为测试结构,收取其电学性能,选择出最佳的有源区尺寸W和栅极尺寸L值,作为最终的器件;步骤3、采用优化后的W/L尺寸的核心器件,构建SRAM单元,根据最终确定的SRAM单元,建立基本陈列,设计测试结构,进行模型提取和表征,形成非标准SRAM单元的模型;步骤4、在非标准SRAM单元的模型基础上,进行存储器编译器的设计,并完成验证。本发明具有非标准尺寸、成本低、工艺简单。
搜索关键词: sram 单元 设计 方法
【主权项】:
1.一种RAM单元设计方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、根据现有核心器件模型,进行仿真计算,以标准SRAM的单管性能,单元性能为目标,仿真出特定有源区尺寸W0和栅极尺寸L0的核心器件,该核心器件尺寸定义为基准器件尺寸W0/L0;步骤2、以基准器件尺寸W0/L0为中心,分别作固定栅极尺寸L,有源区尺寸W的大小变化;及固定有源区尺寸W,栅极尺寸L的大小变化,形成一个器件的阵列,将该器件的阵列作为测试结构,收取其电学性能;根据所述器件的阵列的电学性能,从中选择出最佳的有源区尺寸W和栅极尺寸L值,作为最终的器件;步骤3、采用优化后的W/L尺寸的核心器件,构建SRAM单元,根据最终确定的SRAM单元,建立基本陈列,设计测试结构,进行模型提取和表征,形成非标准SRAM单元的模型;步骤4、在非标准SRAM单元的模型基础上,进行存储器编译器的设计,并完成验证。
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