[发明专利]一种全新的介电复合材料在审
| 申请号： | 201811567780.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109627694A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张斗;郭茹;罗行;马玉鹏;黄玉娟 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/24;C04B35/622;C04B38/00;C04B35/468 |
| 代理公司： | 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙) 51247 | 代理人： | 刘坤 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种全新的介电复合材料。具体技术方案为：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来，简单有效地获得了具有定向、层状和多孔特征的材料。由于浆料配置中溶剂多样可选，这种方法可适用于陶瓷、金属等材料体系；同时工艺参数简单，且调控方便，可实现高定向度的多孔层状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 介电复合材料 多孔陶瓷结构 浇注法 冷冻 多孔层状结构 材料体系 定向排布 多孔特征 浆料配置 聚合物 有效地 溶剂 构建 可选 制备 填充 陶瓷 金属 调控 | ||
【主权项】：
1.一种介电复合材料，其特征在于：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即获得所需介电复合材料。
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