[发明专利]一种用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具及其封接工艺在审
| 申请号： | 201811568165.3 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109510049A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王宇飞;冯庆;贾波;杨文波;马小飞 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/20 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 朱巧兴 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明专利公开了一种用玻璃‑金属封接同轴射频连接器的模具及其封接工艺，其模具包括底板支撑模座和上端定位模座，所述底板支撑模座上有定位孔，所述定位孔均匀分布在底板支撑模座上，所述定位孔可对外壳和芯柱进行定位，所述定位孔中间有沉孔可放置玻璃，所述上端定位模座中央有定位孔，可对内露芯柱进行定位，所述上端定位模座中间有沉孔。本专利还公开了一种用金属封接同轴射频连接器的封接工艺。本专利中的模具设计合理，装配方便，封接完成后可保证同轴射频连接器芯柱的同心度，避免玻璃和石墨过多接触带来的粘石墨问题，提高了同轴射频连接器电镀后的绝缘电阻性能和外观。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴射频连接器 定位孔 封接 底板支撑 定位模座 金属封接 上端 模座 芯柱 玻璃 模具 石墨 沉孔 绝缘电阻 模具设计 装配方便 电镀 同心度 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用玻璃‑金属封接同轴射频连接器的模具，其特征在于包括底板支撑模座和上端定位模座，所述底板支撑模座上有定位孔，所述定位孔均匀分布在所述底板支撑模座上，所述定位孔对外壳和芯柱进行定位，所述定位孔中间设有沉孔并放置玻璃，所述上端定位模座中央有定位孔，对内露芯柱进行定位，所述上端定位模座中间有沉孔。
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