[发明专利]基于基片集成波导喇叭的毫米波宽带圆极化天线有效
| 申请号： | 201811568199.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109560388B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 焦永昌;张依轩;张立;翁子彬;张炫 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q13/02 | 分类号： | H01Q13/02;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于基片集成波导喇叭的毫米波宽带圆极化天线，用于解决现有基片集成波导喇叭天线难以实现宽带圆极化工作的问题。其包括介质板(1)、上金属层(3)、下金属层(4)、上介质块(5)、下介质块(6)、极化转换器(7)和极化转换器支撑结构(8)；上、下金属层分别位于介质板的上下表面；介质板上设置有间距渐变的金属化通孔阵列(2)以构成馈电及喇叭结构；上、下介质块分别设置于喇叭辐射口径的上下方，以实现宽带阻抗匹配；极化转换器及其支撑结构位于喇叭辐射口径的边缘处，以实现稳定的宽带圆极化辐射。本发明具有毫米波频段下宽带稳定圆极化辐射的优点，适用于宽带毫米波无线通讯系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 喇叭 毫米波 宽带 极化 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于基片集成波导喇叭的毫米波宽带圆极化天线，包括介质板(1)、上金属层(3)和下金属层(4)，该上金属层(3)和下金属层(4)分别位于介质板(1)的上下表面，介质板(1)上设置有渐变的金属化通孔阵列(2)；该金属化通孔阵列(2)贯穿于介质板(1)、上金属层(3)、下金属层(4)之间，并与它们共同构成基片集成波导馈电与喇叭结构，其特征在于：上金属层(3)的辐射边缘上方放置有上介质块(5)；下金属层(4)的辐射边缘下方放置有下介质块(6)；介质板(1)的辐射边缘外侧设有交错周期排列的极化转换器(7)和极化转换器支撑结构(8)。
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