[发明专利]一种宽带圆极化阵列天线结构在审
| 申请号： | 201811568525.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109638442A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 汪鑫志;陈新光 | 申请（专利权）人： | 汪鑫志 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/20 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种宽带圆极化阵列天线结构，包括从上到下依次层叠设置的第一介质板、寄生贴片层、第二介质板、辐射贴片层、第三介质板和地板；辐射贴片层包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片、第四辐射贴片、第一宽带移相器、第二宽带移相器和第三宽带移相器；寄生贴片层包括第一寄生贴片、第二寄生贴片、第三寄生贴片和第四寄生贴片。通过将第一介质板、寄生贴片层、第二介质板、辐射贴片层、第三介质板和地板依次层叠设置，在寄生贴片层上设有寄生贴片，在辐射贴片层上设置辐射贴片和宽带移相器，有利于增大带宽和提高圆极化的纯度。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生贴片 介质板 辐射贴片 辐射贴片层 宽带移相器 阵列天线结构 宽带圆极化 依次层叠 地板 通信技术领域 从上到下 圆极化 带宽 | ||
【主权项】：
1.一种宽带圆极化阵列天线结构，其特征在于，包括从上到下依次层叠设置的第一介质板、寄生贴片层、第二介质板、辐射贴片层、第三介质板和地板；所述辐射贴片层包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片、第四辐射贴片、第一宽带移相器、第二宽带移相器和第三宽带移相器；所述第一辐射贴片与第一宽带移相器的一端连接，所述第一宽带移相器的一端与第三宽带移相器的一端连接，所述第二辐射贴片与第一宽带移相器的另一端连接，所述第一宽带移相器的另一端与第三宽带移相器的一端连接；所述第三辐射贴片与第二宽带移相器的一端连接，所述第二宽带移相器的一端与第三宽带移相器的另一端连接，所述第四辐射贴片与第二宽带移相器的另一端连接，所述第二宽带移相器的另一端与第三宽带移相器的另一端连接；所述寄生贴片层包括第一寄生贴片、第二寄生贴片、第三寄生贴片和第四寄生贴片；所述第一寄生贴片与第一辐射贴片对应设置，所述第二寄生贴片与第二辐射贴片对应设置，所述第三寄生贴片与第三辐射贴片对应设置，所述第四寄生贴片与第四辐射贴片对应设置。
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