[发明专利]一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统

摘要

本发明涉及PCB电镀薄板的制作技术领域，具体公开了一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统，所述系统包括PCB传送装置与/或PCB电镀装置，所述PCB传送装置具体包括传送行辘与/或传动行辘；所述传送行辘设有多个行辘轮；所述传动行辘设有轴承，所述轴承两边制作有标准刻度；所述PCB电镀装置具体包括竖直放置在浮架中的行辘。本发明的有益效果在于：减少高精细线路PCB电镀薄板在其制作过程中，出现卡板、弯板、断板等现象的几率，增大PCB电镀薄板的制作良率。

主权项

1.一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，包括PCB传送步骤与/或PCB电镀步骤，其特征在于，所述PCB传送步骤具体包括：S1.增大传送行辘的行辘轮的密度；S2.与/或，增大施加在所述传送行辘上的传送力；S3.与/或，以传动行辘的传动齿轮为参照，在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度；所述PCB电镀步骤具体包括：S4.将浮架中的行辘竖直放置。