[发明专利]电子封装件及其制法暨封装用基板及其制法有效
| 申请号： | 201811569234.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111354686B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 丁俊彰;张宏达;许习彰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/492;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法暨封装用基板及其制法，该电子封装件包括：具有相对的第一侧与第二侧的线路结构、设于该第一侧上的电子元件、形成于该第一侧上以包覆该电子元件的封装层、形成于该第二侧上的金属结构、以及形成于该金属结构上的多个导电元件，以通过将该多个导电元件形成于该金属结构上，而非直接形成于该线路结构上，以提升该导电元件与该线路结构之间的结合性，避免该多个导电元件发生脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 用基板 | ||
【主权项】：
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