[发明专利]一种气体簇射装置在审
申请号: | 201811570249.0 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN109402609A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 李六如 | 申请(专利权)人: | 成都姜业光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王海燕 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区天府*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种气体簇射装置,包括依次连接的进气缓冲结构、第一气体匀化结构和第二气体匀化结构,进气缓冲结构的进气口用于与进气管道连接,进气缓冲结构的出气口与第一气体匀化结构连通,第一气体匀化结构和第二气体匀化结构上设有气体簇射孔且相互连通,第二气体匀化结构的底部用于与原子层沉积镀膜机的真空腔壁连接。本发明的进气缓冲结构能够实现进气的初步减压和发散,采用了双层气体匀化结构,提高簇射气体在基板处的分布均匀性;各部件之间采用带有刀口槽的法兰连接,气密性好,适合在腐蚀性气体,高温的工作条件下使用;利用金属密封结构连接后,三个结构之间形成有一定高度的缓冲空间,进一步提高气体的匀化效率。 | ||
搜索关键词: | 匀化 进气 缓冲结构 气体簇射 连通 进气口 金属密封结构 分布均匀性 腐蚀性气体 原子层沉积 法兰连接 缓冲空间 进气管道 气密性好 双层气体 依次连接 减压 出气口 刀口槽 镀膜机 基板处 真空腔 发散 | ||
【主权项】:
1.一种气体簇射装置,其特征在于:包括依次连接的进气缓冲结构、第一气体匀化结构和第二气体匀化结构,所述进气缓冲结构的进气口用于与进气管道连接,所述进气缓冲结构的出气口与所述第一气体匀化结构连通,所述第一气体匀化结构上设置有若干个粗气体簇射孔,所述第二气体匀化结构上设置有若干个细气体簇射孔,所述粗气体簇射孔的孔径大于所述细气体簇射孔的孔径,所述第一气体匀化结构与所述第二气体匀化结构连通,所述第二气体匀化结构的底部用于与原子层沉积镀膜机的真空腔壁连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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