[发明专利]用于将光电子器件嵌入层中的方法有效
| 申请号： | 201811570436.9 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110010506B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 彼得·纳格尔;托比亚斯·格布赫尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/075;H01L33/52;B29C39/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;沈敬亭 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种成型工具和用于将光电子器件嵌入层中的方法，其中，器件以一定间距彼此并排地布置在载体上，其中，设置有具有支承板的成型工具，其中，支承板在下侧上具有弹性支承区域，其中，支承板以弹性支承区域安置在器件的上侧上，其中，利用成型材料填充器件、载体和支承板之间的中间空间，其中，成型材料硬化成层，并且其中，将成型工具从具有嵌入的器件的层移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光电子 器件 嵌入 中的 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将光电子器件嵌入层中的方法，其中，所述器件以一距离彼此并排地布置在载体上，其中，设置有具有支承板的成型工具，其中，所述支承板在下侧上具有弹性支承区域，其中，所述支承板以所述弹性支承区域安置在所述器件的上侧上，其中，在所述器件、所述载体以及所述支承板之间的中间空间被填充有成型材料，其中，所述成型材料硬化成层，并且其中，所述成型工具与嵌入的所述器件和所述层分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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