[发明专利]基于柔性管的探测封装结构与体内探测装置在审
申请号: | 201811570625.6 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN109700432A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 严航;唐伟;高瑞峰;张子美 | 申请(专利权)人: | 上海英诺伟医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61B5/00 | 分类号: | A61B5/00 |
代理公司: | 上海大邦律师事务所 31252 | 代理人: | 王慧娟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于柔性管的探测封装结构与体内探测装置,采用了互相垂直的探测电路板与主电路板,并且其在所述探测电路板的第一侧面设置了第一导电材料,并在第二侧面设置了能与第一导电材料导通的第二导电材料,在所述探测部件连接于所述探测电路板的第一侧面时,探测部件的接线端子可焊接所述第一导电材料,进而,本发明降低了焊接操作的难度,提高了焊接的强度、可靠性,满足多种运动状况下的焊接稳定性。本发明还通过主电路板与探测电路板的装配,保障了探测部件的稳定安装与使用,使之不受外力影响,同时,由于探测电路板垂直设于主电路板的第一侧面,其可有利于合理化空间应用,从而便于减小结构的整体尺寸。 | ||
搜索关键词: | 探测电路板 导电材料 探测部件 主电路板 侧面设置 封装结构 探测装置 柔性管 焊接 探测 体内 焊接操作 互相垂直 接线端子 空间应用 外力影响 运动状况 侧面 可焊接 合理化 导通 减小 装配 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种基于柔性管的探测封装结构,其特征在于,包括:主电路板、探测电路板、探测部件、器械管、管帽与外管;所述探测电路板垂直设置于所述主电路板的沿第一方向的第一侧面,所述器械管位于所述主电路板的沿所述第一方向的第二侧面的一侧,所述探测部件沿第二方向设于所述探测电路板的第一侧面;所述管帽安装于所述主电路板的第二侧面,且连接于所述器械管的末端;所述探测电路板的沿所述第二方向的第一侧面设有第一导电材料,所述探测电路板的沿所述第二方向的第二侧面设有能够与所述第一导电材料导通的第二导电材料,所述主电路板的第一侧面设有探测导电材料,所述探测部件的接线端子导通焊接所述第一导电材料,所述探测导电材料的一端与所述第二导电材料导通焊接,所述探测导电材料的另一端与电缆线导通连接;所述主电路板、所述探测电路板、所述探测部件、所述管帽与部分所述器械管的均设于所述外管内,所述外管直接或间接连接柔性的可控弯曲管;其中,所述第一方向垂直于所述第二方向。
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