[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201811570677.3 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110112117A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 柳在雄;宋河坰;李重渊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装，该半导体封装包括半导体芯片和封装基板。该封装基板包括基层、设置在基层的第一表面上的第一组导电线以及设置在基层的第二表面上并电连接到第一组导电线中的相应导电线的第二组导电线。封装基板还包括连接到第一组导电线中的一条导电线的镀覆引线、位于第二组导电线的多个剩余部分之间以将第二组导电线彼此分离的开口孔。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线 半导体封装 封装基板 半导体芯片 彼此分离 第二表面 第一表面 镀覆引线 基层 电连接 开口孔 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片；以及封装基板，所述半导体芯片安装在该封装基板上，其中，所述封装基板包括：基层，该基层具有彼此相反的第一表面和第二表面；第一接合指状物，该第一接合指状物设置在所述基层的所述第一表面上；镀覆引线，该镀覆引线按照与所述第一接合指状物间隔开的方式设置在所述基层的所述第一表面上；第一导电通孔，该第一导电通孔基本上穿透所述基层以电连接到所述第一接合指状物；第二导电通孔，该第二导电通孔基本上穿透所述基层以电连接到所述镀覆引线；第一剩余部分，该第一剩余部分设置在所述基层的所述第二表面上并且电连接到所述第一导电通孔；第二剩余部分，该第二剩余部分设置在所述基层的所述第二表面上并且电连接到所述第二导电通孔；介电层，该介电层设置在所述基层的所述第二表面上；以及开口孔，该开口孔位于所述第一剩余部分和所述第二剩余部分之间，使得所述第一剩余部分和所述第二剩余部分彼此断开。
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