[发明专利]一种相变温控装置的封装方法有效
| 申请号： | 201811571283.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109714933B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴波;赵亮;杨明明;高云 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种相变温控装置的封装方法，所述方法包括：将相变材料加热至其熔点温度以上使所述相变材料全部液化；将液态的相变材料灌入相变温控装置的腔体中直至灌满；将所述腔体和所述液态的相变材料置于相变材料熔点温度以下的环境，直至所述相变材料完全呈现出固体状态；将所述固态的相变材料通过机械加工工艺从固态相变材料顶面去除至预设高度；将弹性材料填充入所述相变温控装置的腔体中，覆盖于所述固态相变材料之上；用盖板对所述相变温控装置的腔体进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 温控 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种相变温控装置的封装方法，其特征在于，所述方法包括：将相变材料加热至其熔点温度以上使所述相变材料全部液化；将液态的相变材料灌入相变温控装置的腔体中直至灌满；将所述腔体和所述液态的相变材料置于相变材料熔点温度以下的环境，直至所述相变材料完全呈现出固体状态；将所述固态的相变材料通过机械加工工艺从固态相变材料顶面去除至预设高度；将弹性材料填充入所述相变温控装置的腔体中，覆盖于所述固态相变材料之上；用盖板对所述相变温控装置的腔体进行封装。
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