[发明专利]半导体器件制作方法有效
| 申请号： | 201811572366.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109659267B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘孟彬;石虎 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;张建 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件制作方法，该方法包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆具有彼此相对的正面和背面，对所述载体晶圆的正面进行处理使得所述载体晶圆的正面具有与待封装芯片正面的图形相配合的图形；将芯片粘结薄膜贴合在所述载体晶圆的正面上；将所述待封装芯片贴合在所述芯片粘结薄膜上；其中，所述待封装芯片的正面朝向所述载体晶圆的正面，且所述待封装芯片的正面与所述芯片粘结薄膜紧密贴合。该半导体器件制作方法改善了面向下进行芯片粘结时由于芯片正面焊盘开孔导致接触面积有限，结合力差的问题，使芯片与芯片粘结薄膜的结合力明显提高，改善了后续进行塑封时芯片漂移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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