[发明专利]微组装LED显示器

摘要

本发明涉及微组装LED显示器。所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如，塑料、金属、玻璃或其它材料)，借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。在某些实施例中，所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。

主权项

1.一种无机发光二极管，其括：导电层，其具有顶部表面和底部表面；无机发光层，其直接安置于所述导电层的所述顶部表面的一部分上且与之接触，所述导电层包括延伸超过所述无机发光层的边缘的悬臂延伸部；第一金属端子，其直接安置于所述无机发光层的一部分上且与之接触，并且延伸并覆盖所述无机发光层的不同边缘的至少一部分，并且延伸并覆盖所述导电层的边缘的至少一部分，使得所述第一金属端子延伸到与所述导电层的所述底部表面重合的平面，其中所述第一金属端子不与所述导电层直接电接触；第二金属端子，其直接安置于所述导电层的所述悬臂延伸部上且与之接触，并且直接延伸并覆盖所述导电层的另一边缘的至少一部分，使得所述第二金属端子延伸到与所述导电层的所述底部表面重合的所述平面，其中所述第一金属端子和所述第二金属端子各自是至少部分反射性的，并且在所述第一金属端子和所述第二金属端子之间提供的电流致使所述无机发光层穿过所述导电层发光，使得所述无机发光二极管是向下发射的水平无机发光二极管；以及经图案化电介质层，其直接安置于所述无机发光层和所述导电层中的至少一部分上且与之接触，其中：所述电介质层将所述第一金属端子与所述第二金属端子电隔离，并将所述第一金属端子与所述导电层电隔离，所述无机发光二极管具有其上仅部分地安置了所述第一和第二金属端子的一侧，并且所述第一和第二金属端子在所述侧上分开达从1μm到10μm的水平距离，所述无机发光二极管具有从1μm到10μm的宽度，所述无机发光二极管具有大于或等于2μm的长度，且所述长度小于或等于20μm，所述长度大于所述宽度，所述长度是在与所述水平距离相同的方向上测量的，所述宽度是在与所述长度垂直的方向且与所述长度相同的平面上测量的，以及所述长度大于所述水平距离并跨越所述第一和第二金属端子。