[发明专利]包括操作为多个通道的多个裸片的半导体装置有效
| 申请号： | 201811574741.5 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110718242B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 任秀彬 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C8/12;G11C8/18;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了包括操作为多个通道的多个裸片的半导体装置。一种半导体装置包括基板、第一裸片和第二裸片。所述基板包括第一通道的第一字节焊盘和第二字节焊盘以及第二通道的第一字节焊盘和第二字节焊盘。第一裸片的第一字节焊盘相应地耦接至第一通道的第一字节焊盘，第一裸片的第二字节焊盘相应地耦接至第一通道的第二字节焊盘。设置的第二裸片相对于第一裸片旋转180°。第二裸片的第一字节焊盘相应地耦接至第二通道的第二字节焊盘，并且第二裸片的第二字节焊盘相应地耦接至第二通道的第一字节焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 作为 通道 多个裸片 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：/n基板，其包括：第一通道的第一字节焊盘、第二通道的第一字节焊盘、第一通道的第二字节焊盘以及第二通道的第二字节焊盘，其中所述第一通道的第一字节焊盘和所述第二通道的第一字节焊盘顺序地设置在所述基板的第一侧上，以及其中，所述第一通道的第二字节焊盘和所述第二通道的第二字节焊盘顺序地设置在所述基板的与所述基板的第一侧相对的第二侧上；/n第一裸片，其包括所述第一裸片的第一字节焊盘和所述第一裸片的第二字节焊盘，其中，所述第一裸片的第一字节焊盘顺序地设置在所述第一裸片的第一侧上，且所述第一裸片的第二字节焊盘顺序地设置在所述第一裸片的与所述第一裸片的第一侧相对的第二侧上，以及其中，所述第一裸片的第一字节焊盘相应地耦接至所述第一通道的第一字节焊盘，且所述第一裸片的第二字节焊盘相应地耦接至所述第一通道的第二字节焊盘；以及/n第二裸片，其包括所述第二裸片的第一字节焊盘和所述第二裸片的第二字节焊盘，其中，设置的所述第二裸片相对于所述第一裸片实质上旋转180度，其中，所述第二裸片的第一字节焊盘顺序地设置在所述第二裸片的第一侧上，且所述第二裸片的第二字节焊盘顺序地设置在所述第二裸片的与所述第二裸片的第一侧相对的第二侧上，以及其中，所述第二裸片的第一字节焊盘相应地耦接至所述第二通道的第二字节焊盘，且所述第二裸片的第二字节焊盘相应地耦接至所述第二通道的第一字节焊盘。/n
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