[发明专利]发光二极体的封装结构在审
| 申请号： | 201811575103.5 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110047988A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 叶志庭;潘锡明;张志伟 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极体的封装结构，其包括：一发光晶片；一色转换层，包覆所述发光晶片；一反射件，环设所述色转换层的侧边；以及一导光件，包覆所述色转换层与所述反射件的周围；所述反射件与所述发光晶片相对的内侧表面为一反射表面，所述反射表面为对称或非对称表面。本发明的发光二极体的封装结构不仅能够调控发光二极体所发出的光线角度，还组装简易，发光效率较高，且生产成本较低，适合于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极体 发光晶片 封装结构 反射件 反射表面 色转换层 包覆 非对称表面 发光效率 内侧表面 导光件 转换层 侧边 环设 生产成本 对称 组装 简易 调控 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极体的封装结构，其包括：一发光晶片；一色转换层，包覆所述发光晶片；一反射件，环设所述色转换层的侧边；以及一导光件，包覆所述色转换层与所述反射件的周围；所述反射件与所述发光晶片相对的内侧表面为一反射表面，所述反射表面为对称或非对称表面。
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