[发明专利]一种CSP的制造方法有效
| 申请号： | 201811575143.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109659422B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄巍;徐炳健 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）在载板上通过切割形成单体CSP，相邻CPS之间设有间隙，且所述CSP包括顶面出光面和侧面出光面；（2）在CSP的表面喷涂离膜剂；（3）将载板上的CSP落入载料盘中进行分光、编带；由于CSP表面包裹离膜剂，在分光、包装载料盘中，防止CSP表面胶体互相粘连而卡料。本发明在CSP落入载料盘前在其表面喷涂一层离膜剂，离膜剂将CSP表面胶体包裹，使胶体之间不再粘连，因此在载料盘中相互堆叠的CSP也不会出现粘连，很好的解决卡料现象，大大提高生产效率。另外，需要说明的是，离膜剂容易挥发，不会对CSP表面胶体和出光造成影响，整个实现方法简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 制造 方法 | ||
【主权项】：
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