[发明专利]半导体制造装置和半导体装置的成膜方法在审
| 申请号： | 201811575206.1 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110079771A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 多田宽明 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造装置和半导体装置的成膜方法。在使用主夹具（23a）和辅助夹具（23b）按住基板（100）的表面外周部来形成堆积膜（101）之后，利用在使用弹簧构件（25）将辅助夹具与工作台（21）之间连接的状态下工作台（21）下降时产生的弹簧构件（25）的收缩力，由此，将主夹具（23a）与基板（100）拉开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制造装置 半导体装置 弹簧构件 辅助夹具 主夹具 成膜 基板 下工作台 收缩力 外周部 工作台 堆积 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：工作台，从背面支承基板；主夹具，与所述基板的表面外周部的按压面的内侧的区域相接；辅助夹具，在所述按压面的外侧的区域与所述基板相接；以及弹簧构件，将所述辅助夹具与所述工作台连结。
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