[发明专利]一种用于LED灯的循环加热扩晶机在审
| 申请号： | 201811576315.5 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109637954A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李颖 | 申请（专利权）人： | 杭州小橙工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED灯的循环加热扩晶机，包括可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件；所述加热组件包括设于所述放置平台的下表面的加热板和用于支撑所述加热板的支撑杆；所述加热板内设有盘绕设置的加热管；本发明通过设置盘绕的加热管，保证了加热管内的热水将热量均匀的散布到扩晶件上，进而保证了原料膜扩晶均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 加热板 加热管 原料膜 加热组件 上下动作 循环加热 晶机 放置平台 盘绕设置 热量均匀 驱动件 下表面 压膜件 支撑杆 盘绕 加热 切割 散布 保证 驱动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED灯的循环加热扩晶机，包括可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述原料膜（99）的环形切件（6）、设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）、用于驱动所述环形切件（6）上下动作的第一驱动件（4）及用于加热所述原料膜（99）的加热组件；其特征在于：所述加热组件包括设于所述放置平台（2）的下表面的加热板（22）和用于支撑所述加热板的支撑杆（28）；所述加热板（22）内设有盘绕设置的加热管（221）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
