[发明专利]顶升机构和加工装置有效

专利信息
申请号: 201811578022.0 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109605302B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 龙会平;王晓君;高文周;潘德灼 申请(专利权)人: TCL王牌电器(惠州)有限公司
主分类号: B25H1/16 分类号: B25H1/16
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种顶升机构和加工装置,其中,该顶升机构包括:机座;顶升平台,与机座相对设置;至少两个伸缩组件,伸缩组件的一端与机座连接,另一端与顶升平台连接;以及驱动组件,设于机座;驱动组件的输出轴与顶升平台连接,驱动组件驱动顶升平台靠近或远离机座,以使至少两个伸缩组件同步拉伸或收缩;或,驱动组件的输出轴与至少两个伸缩组件连接,驱动组件驱动至少两个伸缩组件同步拉伸或收缩,以使顶升平台靠近或远离机座。本发明顶升机构避免顶升平台受力不均,提高驱动顶升平台的稳定性。
搜索关键词: 机构 加工 装置
【主权项】:
1.一种顶升机构,其特征在于,包括:机座;顶升平台,与所述机座相对设置;至少两个伸缩组件,所述伸缩组件的一端与所述机座连接,另一端与所述顶升平台连接;以及驱动组件,设于所述机座;所述驱动组件的输出轴与所述顶升平台连接,所述驱动组件驱动所述顶升平台靠近或远离所述机座,以使至少两个所述伸缩组件同步拉伸或收缩;或,所述驱动组件的输出轴与至少两个所述伸缩组件连接,所述驱动组件驱动至少两个所述伸缩组件同步拉伸或收缩,以使所述顶升平台靠近或远离所述机座。
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