[发明专利]一种晶体元器件用恒定加速度的装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201811579015.2 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN109596922B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 牛磊;刘小光;哈斯图亚 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 马骥;南霆
地址: 100854 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种晶体元器件用恒定加速度的装置及其使用方法,其恒定加速度的装置的承载板的中心处有通孔式的转轴孔;承载板上有工位孔,第一工位孔包括上部的第一上孔和下部的第一下孔,第一上孔和第一下孔均为矩形孔,第二工位孔包括上部的第二上孔和下部的第二下孔,第二上孔和第二下孔均为圆形孔,第二上孔的直径大于第二下孔的直径;第三工位孔包括外侧的第三外孔和内侧的第三内孔,第三外孔和第三外孔均为矩形孔,第三外孔和第三外孔在承载板径向上的下侧侧面重合,第三外孔和第三内孔连通连接,承载板的上面设置有盖板,其能将多种晶体元器件放置在一个承载装置内进行恒定加速度实验,从而提高恒定加速度实验的效率。
搜索关键词: 一种 晶体 元器件 恒定 加速度 装置 及其 使用方法
【主权项】:
1.一种晶体元器件用恒定加速度的装置,所述晶体元器件用恒定加速度的装置包括横向圆板状的承载板(1),其特征在于,承载板(1)的中心处设置有通孔式的转轴孔(2);承载板(1)上设置有至少一个第一工位孔(3)、至少一个第二工位孔(4)和至少一个第三工位孔(5),第一工位孔(3)、第二工位孔(4)和第三工位孔(5)均为盲孔;第一工位孔(3)包括上部的第一上孔(301)和下部的第一下孔(302),第一上孔(301)和第一下孔(302)均为矩形孔,第一上孔(301)和第一下孔(302)同心地连通连接,且第一上孔(301)的长度大于第一下孔(302)的长度,第一上孔(301)的宽度大于第一下孔(302)的宽度;第二工位孔(4)包括上部的第二上孔(401)和下部的第二下孔(402),第二上孔(401)和第二下孔(402)均为圆形孔,第二上孔(401)和第二下孔(402)同心地连通连接,第二上孔(401)的直径大于第二下孔(402)的直径;第三工位孔(5)包括外侧的第三外孔(501)和内侧的第三内孔(502),第三外孔(501)和第三外孔(502)均为矩形孔,第三外孔(501)和第三外孔(502)在承载板(1)径向上的下侧侧面重合,第三外孔(501)和第三内孔(502)连通连接,且第三外孔(501)中心点与承载板(1)中心点之间的距离大于第三内孔(502)中心点与承载板(1)中心点之间的距离;承载板(1)的上面设置有盖板(6)。
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