[发明专利]内嵌eflash大容量存储器电路设计制备方法在审

专利信息
申请号: 201811580533.6 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN109671704A 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 阙小茜;侯柯君;冯萍;李建秋;王玉嫣;耿林;丛伟林;刘云搏;何相龙;何晓桐 申请(专利权)人: 成都华微电子科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G06F17/50
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 内嵌eflash大容量存储器电路设计制备方法,涉及集成电路芯片设计和制备技术。本发明包括下述步骤:1)在设计阶段,依据芯片面积状况,在既定数量的存储器以外,确定可增设冗余存储器数量,得到存储器总量,所述存储器为内嵌eflash IP存储器;2)在制片阶段,按照步骤1)确定的存储器总量,在芯片内容设置存储器;3)测试各存储器的优劣状况,在各存储器中择优选择以确定整体良品率最优的存储器连接方案,固化封装。本发明可在最大限度保证芯片版图尺寸的前提下,大大提升芯片的良品率。
搜索关键词: 存储器 内嵌 制备 大容量存储器 存储器总量 电路设计 良品率 集成电路芯片设计 芯片 存储器连接 冗余存储器 设置存储器 固化封装 设计阶段 芯片版图 芯片内容 制片 增设 测试 保证
【主权项】:
1.内嵌eflash大容量存储器电路设计制备方法,其特征在于,包括下述步骤:1)在设计阶段,依据芯片面积状况,在既定数量的存储器以外,确定可增设冗余存储器数量,得到存储器总量,所述存储器为内嵌eflash IP存储器;2)在制片阶段,按照步骤1)确定的存储器总量,在芯片内容设置存储器;3)测试各存储器的优劣状况,在各存储器中择优选择以确定整体良品率最优的存储器连接方案,固化封装。
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