[发明专利]内嵌eflash大容量存储器电路设计制备方法在审
申请号: | 201811580533.6 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109671704A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 阙小茜;侯柯君;冯萍;李建秋;王玉嫣;耿林;丛伟林;刘云搏;何相龙;何晓桐 | 申请(专利权)人: | 成都华微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 内嵌eflash大容量存储器电路设计制备方法,涉及集成电路芯片设计和制备技术。本发明包括下述步骤:1)在设计阶段,依据芯片面积状况,在既定数量的存储器以外,确定可增设冗余存储器数量,得到存储器总量,所述存储器为内嵌eflash IP存储器;2)在制片阶段,按照步骤1)确定的存储器总量,在芯片内容设置存储器;3)测试各存储器的优劣状况,在各存储器中择优选择以确定整体良品率最优的存储器连接方案,固化封装。本发明可在最大限度保证芯片版图尺寸的前提下,大大提升芯片的良品率。 | ||
搜索关键词: | 存储器 内嵌 制备 大容量存储器 存储器总量 电路设计 良品率 集成电路芯片设计 芯片 存储器连接 冗余存储器 设置存储器 固化封装 设计阶段 芯片版图 芯片内容 制片 增设 测试 保证 | ||
【主权项】:
1.内嵌eflash大容量存储器电路设计制备方法,其特征在于,包括下述步骤:1)在设计阶段,依据芯片面积状况,在既定数量的存储器以外,确定可增设冗余存储器数量,得到存储器总量,所述存储器为内嵌eflash IP存储器;2)在制片阶段,按照步骤1)确定的存储器总量,在芯片内容设置存储器;3)测试各存储器的优劣状况,在各存储器中择优选择以确定整体良品率最优的存储器连接方案,固化封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的