[发明专利]一种多层刚挠结合板及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种多层刚挠结合板及其制作工艺，包括刚性区域与柔性区域，所述的刚挠结合板共具有六层结构，可适用于各种情况；该刚挠结合板的加工工艺使用机械钻孔与激光钻孔相结合，并采用逐层钻孔的方式同时加工出盲孔与通孔，并完成金属化孔工序，整体工艺简单快捷，成本低廉且加工速度快。

主权项

1.一种多层刚挠结合板，其特征在于，包括刚性区域与柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板，所述的柔性内层芯板包括中间基板和覆盖于中间基板两面的内压延覆铜箔，所述的内压延覆铜箔的表面上贴有聚酰亚胺薄膜；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜表面上的半固化层、双面铜箔层与刚性保护层，所述的双面铜箔层包括聚丙烯薄膜层和覆盖在聚丙烯薄膜层两面的外压延覆铜箔；所述的内压延覆铜箔的厚度为12μm，所述的外压延覆铜箔的厚度为6μm；刚性区域内还垂直分布有若干个通孔与盲孔，所述的通孔的一端与位于上方的刚性保护层的内表面相连，另一端与位于下方的刚性保护层的内表面相连；所述的盲孔贯穿于双面铜箔层，并将双面铜箔层中位于聚丙烯薄膜两面的外压延覆铜箔相连；所述的通孔与盲孔内均填充有导体铜。