[发明专利]发光二极管组件及制作方法在审
申请号: | 201811583441.3 | 申请日: | 2014-09-28 |
公开(公告)号: | CN110047823A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 陈泽澎;郑子淇 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司;开发晶照明(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。该发光二极管组件包含有一第一透光基板、一第一荧光粉层、一第二透光基板、多个发光二极管芯片、以及一第二荧光粉层。该第一荧光粉层夹于该第一与第二透光基板之间。该第二透光基板至少具有二沟槽,大致平行地形成于该第二透光基板上。该多个发光二极管芯片固定于该第二透光基板上,且大致位于该二沟槽之间。该第二荧光粉层覆盖于该多个发光二极管芯片上,且至少有一部分位于该多个沟槽之中。 | ||
搜索关键词: | 透光基板 荧光粉层 发光二极管芯片 发光二极管组件 制作 平行 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管组件,其特征在于,包含有:基板,包含第一上表面;载体,位于该第一上表面之上,该载体包含第二上表面、与该第二上表面相对的底表面以及沟槽;第一发光二极管芯片,设置在该第一上表面上以及该沟槽内,该第一发光二极管芯片包含第三上表面;导电电极板,设置在该第二上表面上以及与该第一发光二极管芯片电连接,该导电电极板包含第四上表面;以及荧光粉层,覆盖该第一发光二极管芯片、该第一上表面以及该导电电极板,其中,该第四上表面与该第一上表面之间的距离大于该第三上表面与该第一上表面之间的距离。
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