[发明专利]一种焊接环防溢流结构在审
| 申请号： | 201811583803.9 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109659291A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 杨秀武;李兵伟 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种焊接环防溢流结构，包括设置在焊接载体的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽和位于所述镀金环外侧的外凹槽，所述内凹槽与所述外凹槽之间为焊接环。所述焊接环防溢流结构，通过在镀金环设置不相交的内凹槽和外凹槽，在内凹槽与外凹槽之间形成焊接环，使得在焊接环进行焊接或粘接时，由于内凹槽和外凹槽的导向作用，焊接环中的焊料或胶水被限制在内凹槽和外凹槽中流动，而不会流动到内凹槽和外凹槽之外，从而避免了无规则流动产生的不良影响，提高了产品的良品率，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接环 外凹槽 内凹槽 镀金 防溢流 不相交 焊接 流动 焊料 导向作用 胶水 良品率 粘接 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种焊接环防溢流结构，其特征在于，包括设置在芯片的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽和位于所述镀金环外侧的外凹槽，所述内凹槽与所述外凹槽之间为焊接环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台艾睿光电科技有限公司，未经烟台艾睿光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811583803.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件的制造方法和半导体器件
- 下一篇：集成扇出型封装
