[发明专利]Ti(C,N)/TiB2有效

专利信息
申请号: 201811585981.5 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN111349841B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 庞立娟;邓刚;曹知勤;陈敏;张雪峰 申请(专利权)人: 攀枝花学院
主分类号: C22C30/04 分类号: C22C30/04;C22C30/02;C22C1/05;C22C1/10;B22F3/10;H01H11/04
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 梁鑫
地址: 617000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途,属于合金领域。上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛20~38份,硼化钛13~20份,锡3~17份,铜18~45份,润滑剂和/或粘接剂1~2份。电接触材料是将原料混匀后于15~20MPa的压力下压制成型,然后在真空烧结炉中烧结1~2小时得到的。本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高,同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单,烧结温度低,对设备的要求低,消耗的能量低,降低了制备成本,适合工业化大规模生产。
搜索关键词: ti tib base sub
【主权项】:
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