[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法在审

专利信息
申请号: 201811587714.1 申请日: 2016-02-18
公开(公告)号: CN109547680A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 王明珠;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;丁亮 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 代理人: 罗京;孟湘明
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法,其中所述摄像模组的模塑线路板组件包括一线路板部,其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片;一模塑部和一滤光片,所述模塑部模塑成型于所述线路板部,其中所述模塑部形成一通孔,所述感光芯片位于所述模塑部的内侧,以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔,所述滤光片被安装于所述模塑部,位于所述感光芯片的感光路径。
搜索关键词: 模塑部 感光芯片 摄像模组 线路板组件 线路板 滤光片 电性连接 感光区域 模塑成型 感光 通孔 制造
【主权项】:
1.一摄像模组的模塑线路板组件,其特征在于,包括:一线路板部,其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片;一模塑部;和一滤光片,所述模塑部模塑成型于所述线路板部,其中所述模塑部形成一通孔,所述感光芯片位于所述模塑部的内侧,以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔,所述滤光片被安装于所述模塑部,位于所述感光芯片的感光路径。
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