[发明专利]一种可兼容多封装芯片及其测试方法

摘要

本发明公开了一种可兼容多封装芯片及其测试方法，所述芯片包括功能选择模块、内部功能模块、裸片引脚、芯片引脚，其特征在于：还包括封装识别模块、测试信号产生模块，所述功能选择模块用于选择芯片的正常功能模式和测试模式，所述测试模式下，所述测试信号产生模块分别与封装识别模块、内部功能模块、功能选择模块连接，用于产生测试信号发送至内部功能模块，并根据封装识别模块输出的封装形式信号选择对应的测试信号发送至功能选择模块，功能选择模块与裸片引脚连接，裸片引脚与芯片引脚连接，通过芯片内部逻辑，实现同一芯片引脚在不同的封装形式下引出不同的测试信号，一定程度降低了芯片的成本，提升产品市场竞争力。