[发明专利]一种基于FR-4基板的电子电路3D打印方法

摘要

本发明公开了一种基于FR‑4基板的电子电路3D打印方法，包括如下步骤：(1)设计PCB文件；(2)将PCB文件输出转换为CAD图形文件；(3)确定打印方案；(4)在打印设备控制软件中设置设备使用参数；(5)将配兑好的导电浆料装入打印针头，再将装好银浆料和银钯浆料的针头装入打印设备；(6)固定基板；(7)启动设备，打印针头挤压出导电浆料在FR‑4基板上，并按设置路径移动；(8)初步加热干燥后，激光烧结。本发明打印形成的电子电路更有推广价值，满足电子产品快速验证需要；能够形成各种复杂电路图形；采用激光烧结方式固化导电浆料形成的电子电路板，结合力好，满足对热应力、粘合强度、温度冲击等试验考核，经过回流焊测试安装焊盘可焊性好。

主权项

1.一种基于FR‑4基板的电子电路3D打印方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)根据设计要求，采用EDA设计软件设计电子电路图形；(2)将采用步骤(1)所用软件设计的PCB文件输出转换为CAD图形文件；(3)确定打印方案；(4)在打印设备控制软件中设置设备使用参数，设置针头与基板间距离20μm，设置打印气压0.2MPa，设置打印速度3mm/s；(5)将配兑好的导电浆料装入打印针头，导电浆料包括银浆料和银钯浆料；银浆料和银钯浆料分别装入针头内径0.23mm的打印针头，再将装好银浆料和银钯浆料的针头装入打印设备；(6)将FR‑4基板固定在工作台上；(7)启动设备，打印针头挤压出导电浆料在FR‑4基板上，并按设置路径移动；(8)不同的打印针头挤压出不同的导电浆料，银浆料打印导电线路，银钯浆料打印焊盘；(9)初步加热干燥后，激光头沿着打印路径移动，激光烧结导电浆料，使其固化；最终形成所需的电子电路。