[发明专利]柔性衬底的薄膜晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201811591079.4 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109767989A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 赵天石;赵春;赵策洲;杨莉;于水长;傅剑峰;谷俊宏 | 申请(专利权)人: | 西交利物浦大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/02;H01L29/786 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于微电子器件领域,具体要求保护一种利用溶液法与异质结导电原理的低成本薄膜晶体管及其制备方法。该器件以柔性材料为基底,在上面设置有基于溶液法制备的栅极、绝缘层、异质结半导体层与源、漏电极。其中栅、源、漏三电极成份皆为由水溶液法制备的ITO材料,并且利用改变亲水性方法来将栅极图案化。绝缘层成份为水溶液法制备的Al2O3/ZrO2叠层,并且通过掺杂Li元素来提高介电常数,起到提高整个器件性能的作用。半导体层为ZnO/In2O3叠层,这种结构可以形成异质结,基于二维电子气原理来提高电子迁移率。整个制备工艺可在非真空大气条件下进行,并且温度不超过200度,生产成本较低,同时全器件为透明器件,可在光学领域中有重要应用。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 薄膜晶体管 水溶液法制 异质结 叠层 制备 异质结半导体 电子迁移率 二维电子气 溶液法制备 微电子器件 半导体层 大气条件 导电原理 光学领域 介电常数 器件性能 柔性材料 透明器件 栅极图案 制备工艺 重要应用 低成本 非真空 漏电极 亲水性 溶液法 三电极 衬底 基底 生产成本 掺杂 | ||
【主权项】:
1.一种柔性衬底的薄膜晶体管制备方法,所述薄膜晶体管包括柔性绝缘衬底,栅电极,绝缘层,半导体层,源电极和漏电极,其制备方法包括:(1)在柔性绝缘衬底的上表面形成图案化栅电极;(2)配制水为溶剂的绝缘层前驱体水溶液,然后用旋涂法在栅电极和柔性绝缘衬底上覆盖形成绝缘层;(3)配制水为溶剂的半导体层前驱体水溶液,然后用旋涂法在所述绝缘层上形成半导体层;(4)在所述半导体层上表面分别形成源电极和漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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