[发明专利]Ka全频段气密等级微波开关模块结构在审
| 申请号： | 201811591437.1 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109687058A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王青;赵洋 | 申请（专利权）人： | 上海思彼安德智能系统有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗 |
| 地址： | 201801 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构，包括装配有裸芯片的射频电路和装配有非裸芯片的馈电驱动电路、馈电绝缘子、壳体、隔板、内盖板和激光封盖板；其中，壳体的内部通过隔板分割成上腔和下腔；射频电路设置于上腔内，馈电驱动电路设置于下腔内；馈电绝缘子的一端连接于射频电路，另一端穿过隔板连接于馈电驱动电路，且在馈电绝缘子穿过隔板的位置上设置有密封焊料；内盖板和激光封盖板依次叠至于上腔的上方，以完全密封上腔。该Ka全频段气密等级微波开关模块结构保障了模块的气密特性，增加了模块的可靠性，同时具有工作频带宽、体积小的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 馈电 绝缘子 气密 上腔 隔板 模块结构 驱动电路 射频电路 微波开关 全频段 封盖板 裸芯片 内盖板 壳体 下腔 装配 激光 穿过 隔板分割 工作频带 密封焊料 一端连接 密封 | ||
【主权项】：
1.一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构包括装配有裸芯片的射频电路(11)和装配有非裸芯片的馈电驱动电路(12)，其特征在于，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构还包括：馈电绝缘子(10)、壳体(1)、隔板、内盖板(2)和激光封盖板(3)；其中，所述壳体(1)的内部通过所述隔板分割成上腔和下腔；所述射频电路(11)设置于所述上腔内，所述馈电驱动电路(12)设置于所述下腔内；所述馈电绝缘子(10)的一端连接于所述射频电路(11)，另一端穿过所述隔板连接于所述馈电驱动电路(12)，且在馈电绝缘子(10)穿过所述隔板的位置上设置有密封焊料；所述内盖板(2)和激光封盖板(3)依次叠至于所述上腔的上方，以完全密封所述上腔。
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