[发明专利]一种管道洞口封堵结构及其施工方法在审

专利信息
申请号: 201811591538.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109457998A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 徐小明;梁小波;董坤;董文琦 申请(专利权)人: 北京崇建工程有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 100061 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种管道洞口封堵结构及其施工方法,属于建筑防水技术领域。管道洞口封堵结构包括楼板和管道,楼板上预留有通孔,管道穿设通孔,还包括若干模板,设于通孔的下方,用于封堵通孔的底部,通孔与管道之间依次浇筑有第一封堵层和第二封堵层,第一封堵层的高度不小于通孔高度的一半,第二封堵层填满通孔的剩余空间,第一封堵层与第二封堵层接触的表面、管道与第二封堵层接触的表面以及通孔与第二封堵层接触的表面均涂刷有第一防水层,第二封堵层的上部与管道周壁形成凹槽,凹槽内填充有堵漏剂,第二封堵层上设有第二防水层。洞口包括第一封堵层和第二封堵层,洞口内部和上部分别涂刷第一防水层和第二防水层,对洞口进行多层防护,防水性好。
搜索关键词: 封堵层 通孔 防水层 封堵结构 管道洞口 洞口 楼板 涂刷 建筑防水技术 管道周壁 剩余空间 堵漏剂 防水性 穿设 多层 封堵 浇筑 施工 填充 填满 预留 防护
【主权项】:
1.一种管道洞口封堵结构,包括楼板(1)和管道(2),所述楼板(1)上预留有通孔(11),所述管道(2)穿设所述通孔(11),其特征在于,还包括若干模板(3),设于所述通孔(11)的下方,用于封堵所述通孔(11)的底部,所述通孔(11)与所述管道之间依次浇筑有第一封堵层(4)和第二封堵层(6),所述第一封堵层(4)的高度不小于所述通孔(11)高度的一半,所述第二封堵层(6)填满所述通孔(11)的剩余空间,所述第一封堵层(4)与所述第二封堵层(6)接触的表面、所述管道(2)与所述第二封堵层(6)接触的表面以及所述通孔(11)与所述第二封堵层(6)接触的表面均涂刷有第一防水层(5),所述第二封堵层(6)的上部与所述管道(2)周壁形成凹槽,所述凹槽内填充有堵漏剂(7),所述第二封堵层(6)上设有第二防水层(8)。
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