[发明专利]一种温度补偿晶体振荡器在审
| 申请号： | 201811591781.0 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109672407A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 睢建平;崔巍;潘立虎;郑文强;段友峰;哈斯图亚;刘小光 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种温度补偿晶体振荡器，其包括：底座；设置于底座上的焊盘；设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接；设置于底座上的石英振子；及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子。本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在‑55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 温度补偿晶体振荡器 晶体振荡器 范围频率 石英振子 芯片 稳定度 焊盘 金属盖板 温补晶振 电连接 集成化 封盖 引脚 中温 焊接 调试 优化 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿晶体振荡器，其特征在于，所述温度补偿晶体振荡器包括：底座；所述焊盘设置于所述底座上的焊盘；设置于所述底座上的温补芯片，所述温补芯片的引脚与所述焊盘电连接；设置于所述底座上的石英振子；及焊接于所述底座的顶部的金属盖板，用于封盖所述温补芯片和石英振子。
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