[发明专利]一种低固含量环保水基助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811592294.6 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109514129A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;田谧哲;刘歆;曹华东;蒋刘杰;夏大权;吴应雪;甘树德 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低固含量环保水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂1.5%~4%；成膜剂0~0.4%；抗氧化剂0.1~0.8%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂；活性剂为二羟甲基丁酸，酒石酸，丙二酸，DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为非离子表面活性剂；成膜剂为三乙醇胺；抗氧化剂为对苯二酚或三乙胺中的一种；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；溶剂为去离子水。本发明的水基助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，满足波峰焊多种涂敷方式，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；且焊后表面干净，焊点圆润光亮，无刺激性气味，无炸锡现象，不会损害操作人员身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 水基助焊剂 固含量 表面活性剂 抗氧化剂 成膜剂 缓蚀剂 活性剂 溶剂 制备 非离子表面活性剂 焊点 二羟甲基丁酸 羟丙基壳聚糖 电路板 刺激性气味 质量百分比 松香 对苯二酚 固体残余 去离子水 人员身体 三乙醇胺 炸锡现象 丙二酸 波峰焊 后表面 酒石酸 苹果酸 三乙胺 无卤素 质量比 涂敷 环保 腐蚀 损害 健康 | ||
【主权项】：
1.一种低固含量环保水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂1.5%~4%；成膜剂0~0.4%；抗氧化剂0. 1~0.8%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二羟甲基丁酸，酒石酸，丙二酸，DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺；所述的抗氧化剂为对苯二酚或三乙胺中的一种；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。
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