[发明专利]一体化猕猴桃切片装置

摘要

本发明涉及一种一体化猕猴桃切片装置，包括支撑架、设置在支撑架上的固定旋转机构、去皮机构、去顶皮机构和去把切片机构；所述支撑架为双层结构，包括支架底板和支撑板，支架底板和支撑板之间通过若干支撑脚连接；所述固定旋转机构包括底座、旋转立柱和十字转轴，底座设置在支架底板中央，底座通过其上端中央的旋转立柱连接十字转轴，十字转轴的四个端头均通过转轴设置有插定刀片；本发明在现有机械自动化去皮、自动化切片的基础上，增加了自动化去把功能，符合了自动化发展趋势，降低了生产成本，提高了生产效率。

主权项

1.一体化猕猴桃切片装置，其特征在于：包括支撑架、设置在支撑架上的固定旋转机构、去皮机构、去顶皮机构和去把切片机构；所述支撑架为双层结构，包括支架底板和支撑板，支架底板和支撑板之间通过若干支撑脚连接；所述固定旋转机构包括底座、旋转立柱和十字转轴，底座设置在支架底板中央，底座通过其上端中央的旋转立柱连接十字转轴，十字转轴的四个端头均通过转轴设置有插定刀片；所述支撑板中部开口，十字转轴伸出所述开口与支撑板在同一高度，在支撑板上端面90度间隔设置去皮机构、去顶皮机构和去把切片机构；所述去皮机构包括旋转顶定机构和设置在旋转顶定机构一侧的伸缩去皮刀片机构；所述去顶皮机构包括去顶皮刀片驱动机构和设置在去顶皮刀片驱动机构端头的去顶皮刀片；所述去把切片机构包括去把单元和切片单元，所述去把单元包括去把旋转顶定机构和伸缩去把刀片机构，去把刀片机构设置在十字转轴斜下方；所述切片单元包括切片刀格和切片推板机构，切片推板机构设置在去把单元的一侧，切片刀格设置在去把单元的另一侧与所述切片推板机构正对。