[发明专利]一种栓塞互联式的TSV结构及其制作方法有效
申请号: | 201811593482.0 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN110010575B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 冯光建;王永河;马飞;程明芳;郁发新 | 申请(专利权)人: | 浙江集迈科微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/768 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种栓塞互联式的TSV结构及其制作方法,包括载板,载板上设置TSV孔,TSV孔深度小于载板厚度,金属柱生成在TSV孔内,金属柱的高度高于TSV孔深度,金属柱高于TSV孔深度的部分覆盖有金属层,金属层上表面布置RDL,金属柱包括固定部和金属柱本身,金属柱截面呈长方形,固定部全部在金属层内,金属柱上设置绝缘层;本发明提供提高了转接板的互联稳定性的一种栓塞互联式的TSV结构及其制作方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 栓塞 互联式 tsv 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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