[发明专利]一种3dB三端口90度平面电桥

摘要

本发明公开了一种3dB三端口90度平面电桥，属于微波技术领域，该平面电桥包括180度巴伦和90度耦合型移相器，180度巴伦采用宽边耦合Manchand巴伦，90度耦合型移相器采用定向耦合移相器，通过将巴伦的一个不平衡输出端口通过连接线连接90度耦合型移相器的输入端，移相器输出端与巴伦另一个不平衡输出端输出相位相差90度，由此构成3dB三端口90度平面电桥。本发明平面电桥采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成，实现了体积的小型化，具有通带内较为平坦，回波损耗小，输出端口的输出信号功率一致、端口匹配好、稳定性高，集成度高、易于加工等优势，适用于射频集成系统等通信领域中。

主权项

1.一种3dB三端口90度平面电桥，其特征在于，包括平行设置的底部接地层(sd2)、中间接地层(sd3)、上部接地层(sd1)，以及沿着垂直于接地层方向相邻设置的位于底部接地层(sd2)与上部接地层(sd1)之间的180度巴伦(1)、位于底部接地层(sd2)、中间接地层(sd3)之间的90度耦合型移相器(2)；靠近180度巴伦(1)且远离90度耦合型移相器(2)的一侧设置第一输入端口(Input port)、第一输出端口(Output port 1)；靠近90度耦合型移相器(2)且远离180度巴伦(1)的一侧设置第二输出端口(Output port 2)；180度巴伦(1)、90度耦合型移相器共同的一侧设置后侧接地端(GND1)，共同的另一侧设置前侧接地端(GND2)；所述180度巴伦(1)包括设置于中间接地层(sd3)与上部接地层(sd1)之间且平行于接地层的巴伦第一段耦合线，设置于底部接地层(sd2)与中间接地层(sd3)之间且平行于接地层的巴伦第二段耦合线；所述巴伦第一段耦合线包括巴伦第一段下层耦合线(BLla)，以及与其平行且相对而构成耦合的巴伦第一段上层耦合线(BL1b)；巴伦第二段耦合线包括巴伦第二段下层耦合线(BL2a)，以及与其平行且相对而构成耦合的巴伦第二段上层耦合线(BL2b)；巴伦第一段下层耦合线(BLla)与巴伦第二段上层耦合线(BL2b)平行相对；所述90度耦合型移相器(2)包括设置于底部接地层(sd2)与中间接地层(sd3)之间且平行于接地层的移相器耦合线，其包括相互平行的移相器上层耦合线(Cpl1)、移相器下层耦合线(Cpl2)；所述第一输入端口(Input port)通过输入端口连接线(L1)与巴伦第一段下层耦合线(BLla)的一端相连，巴伦第一段下层耦合线(BLla)的另一端通过贯穿中间接地层(sd3)的第二接线柱(H2)与巴伦第二段上层耦合线(BL2b)相连；巴伦第一段上层耦合线(BL1b)的一端通过第一接地线(Ld1)连接后侧接地端(GND1)，其另一端通过第一接线柱(H1)、第一输出端口连接线(L2)与第一输出端口(Output port 1)相连；巴伦第二段下层耦合线(BL2a)的一端通过第二接地线(Ld2)连接后侧接地端(GND1)，其另一端通过第三接线柱(H3)、第四连接线(L4)与移相器下层耦合线(Cpl2)的一端相连，移相器下层耦合线(Cpl2)的另一端通过第四接地线(Ld4)连接前侧接地端(GND2)；移相器上层耦合线(Cpl1)的一端通过第三接地线(Ld3)连接前侧接地端(GND2)，其另一端通过第二输出端口连接线(L3)与第二输出端口(Output port 2)相连。