[发明专利]一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构在审
| 申请号： | 201811593900.6 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109462933A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宋云涛;刘广;陈根;赵燕平;陈永华;杨庆喜;王永胜;张鑫 | 申请（专利权）人： | 合肥中科离子医学技术装备有限公司 |
| 主分类号： | H05H13/00 | 分类号： | H05H13/00;H05H7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构，可以解决传统的加速器腔体在高功率运行中，高频腔馈口处因热损而过热，进而对其造成破坏，并且耦合环处于高频腔内部，其因腔体内部高温而引发变形，进而影响耦合环调节效果的问题，在满足耦合环正常的匹配调节功能的同时，保证高功率下馈口和耦合环的冷却。包括进水管道、耦合管道、迂回管道和出水管道，所述进水管道与所述出水管道一端分别与一根耦合管道相连接，且两根所述耦合管道一端均与迂回管道相连接，所述进水管道、耦合管道、迂回管道和出水管道共同构成水冷结构，所述水冷结构装配在加速器馈口外壁上，所述加速器馈口包括外导体、内导体和圆环。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合环 水冷结构 耦合管道 出水管道 进水管道 迂回管道 加速器 馈口 回旋加速器 高功率 高频腔 腔体内部 传统的 口外壁 内导体 外导体 过热 腔体 热损 圆环 匹配 装配 冷却 变形 保证 | ||
【主权项】：
1.一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构，包括进水管道(1)、耦合管道(4)、迂回管道(3)和出水管道(2)，其特征在于，所述进水管道(1)与所述出水管道(2)一端分别与一根耦合管道(4)相连接，且两根所述耦合管道(4)一端均与迂回管道(3)相连接，所述进水管道(1)、耦合管道(4)、迂回管道(3)和出水管道(2)共同构成水冷结构，所述水冷结构装配在加速器馈口(5)外壁上，所述加速器馈口(5)包括外导体(6)、内导体(7)和圆环(8)，所述外导体(6)位于所述加速器馈口(5)外壁上，所述内导体(7)位于所述加速器馈口(5)内部，所述圆环(8)位于所述加速器馈口(5)一端外壁上，所述耦合管道(4)与所述加速器馈口(5)之间通过所述圆管(8)固定连接，所述迂回管道(3)导入所述加速器馈口(5)内部，所述进水管道(1)与所述出水管道(2)均位于所述加速器馈口(5)外壁上。
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