[发明专利]一种用于LED灯的加工设备在审

专利信息
申请号: 201811595169.0 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109461808A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 李颖 申请(专利权)人: 杭州小橙工业设计有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311100 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于LED灯的加工设备,包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构;所述固晶机构包括可左右动作的抓取装置;所述抓取装置包括设于所述底座上的第三驱动件、可左右动作的拾取臂及用于带动拾取臂左右动作的转盘;所述拾取臂的端部上设有一负压机械爪;本发明通过设置负压机械爪,实现了对芯片的快速抓取和放置,不易出现抓取失败或芯片脱落的现象,抓取效率高,进而提高了生产效率。
搜索关键词: 抓取 拾取臂 固晶 加工设备 抓取装置 机械爪 芯片膜 负压 传送机构 固定芯片 生产效率 芯片脱落 驱动件 拉伸 转盘 底座 芯片 运送 失败
【主权项】:
1.一种用于LED灯的加工设备,包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构;所述固晶机构包括可左右动作的抓取装置;其特征在于:所述抓取装置包括设于所述底座(6)上的第三驱动件(61)、可左右动作的拾取臂(62)及用于带动拾取臂(62)左右动作的转盘(63);所述拾取臂(62)的端部上设有一机械爪。
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