[发明专利]一种芯片裁切装置及其操作方法在审
| 申请号： | 201811595856.2 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111360934A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 程晓龙;顾鸿扬;杨志明;魏晓峰;陆玉钊 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44;B26D5/00;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片裁切装置及其操作方法，涉及工业生产领域。用于对太阳能芯片进行裁切，包括：基台和设置于所述基台上的原料盒、上料机械手、运料组件、裁切组件以及视觉定位组件，所述原料盒用于承装所述太阳能芯片，所述上料机械手用于将所述原料盒内的太阳能芯片抓取至所述运料组件上，所述运料组件用于将所述太阳能芯片运送至所述裁切组件处，所述视觉定位组件用于对所述太阳能芯片内的导线进行定位，所述裁切组件用于对所述太阳能芯片进行裁切。本发明提供的芯片裁切装置使用视觉定位组件对太阳能芯片内的导线进行定位，并根据定位结果调整裁切位置，有效避免了在裁切时将导线切断的问题，提高了生产效率与良品率，减少损失浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
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