[发明专利]一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置有效
| 申请号： | 201811597997.8 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109468586B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 贺海平;蒋春桥;李陟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 卢胜斌 |
| 地址： | 400060*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于半球谐振陀螺仪领域，特别涉及卫星惯性导航系统中半球谐振陀螺仪谐振子金属化工艺；具体为一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置；所述装置包括振子内球面掩膜结构或/和振子外球面掩膜结构；所述振子内球面掩膜结构用于对振子外球面进行镀膜时遮盖振子外球面和振子唇口表面；所述振子外球面掩膜结构用于对振子内球面进行镀膜时遮盖振子内球面和振子唇口表面；通过本发明设计出的掩膜装置，可分别用于遮盖振子的外球面、内球面和唇口端面，以保证膜层在需要的表面均匀沉积的同时又不会飘散到其他表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半球 谐振子 金属化 工艺 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置，其特征在于：所述装置包括振子内球面掩膜结构；所述振子内球面掩膜结构包括振子内球面掩膜盖以及振子内球掩膜底座，所述振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间通过紧固卡扣之间进行连接。
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