[发明专利]一种混成式焦平面倒装集成用凸点结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811598062.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109727950B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈扬;柳聪;高新江;莫才平;张圆圆;周勋;董绪丰;唐艳;田坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 卢胜斌 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体混合集成芯片制造技术，特别涉及一种混成式焦平面倒装集成用凸点结构及其制作方法，所述结构包括ROIC芯片和PDA芯片，所述PDA芯片上设置有In凸点阵列，所述ROIC芯片上设置有金属微管，所述每个微管结构插入对应的In凸点阵列中的In凸点中；本发明与传统In凸点互连技术相比，凸点接触面积减小，可实现低压力倒装互连；金属微管的插入连接方式，可避免In凸点在压力作用下横向形变，降低相邻像元In凸点互连的风险；微管插入可增加凸点接触面积，提升倒装互连的可靠性；插入的连接方式，可降低PDA和ROIC芯片之间因热失配引起的凸点连接面断裂等可靠性风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混成 平面 倒装 集成 用凸点 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种混成式焦平面倒装集成用新型凸点结构，其特征在于，包括信号处理电路ROIC芯片(1)和探测器阵列PDA芯片(9)，所述PDA芯片(9)上设置有In凸点阵列，In凸点阵列包括多个In柱凸点结构(8)，所述ROIC芯片(1)上设置有微管结构(6)，所述每个微管结构(6)插入对应的In凸点结构(8)中。
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