[发明专利]一种贴合结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201811598775.8 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109825201A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 夏春苗;丁清华;鞠久妹 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/02 | 分类号： | C09J5/02;C09J7/20;C09J7/30;C09J4/00;C09J4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215634 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴合结构及其制备方法，所述贴合结构包括贴合层，被贴层以及设置在被贴层表面的预处理层，所述贴合层与所述预处理层通过化学键结合，从而提高了贴合层与被贴层的作用力，增加了贴合结构的强度，不会轻易发生粘结失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合结构 贴合层 贴层 预处理层 制备 化学键结合 粘结失效 | ||
【主权项】：
1.一种贴合结构，其特征在于，包括贴合层，被贴层以及设置在被贴层表面的预处理层，所述贴合层与所述预处理层通过化学键结合。
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