[发明专利]一种晶圆高速旋转真空吸附主轴

摘要

本发明公开涉及用以半导体晶圆上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的处理设备。其具有使晶圆在高速旋转时稳定的吸附于一固定平台上的功能。晶圆高速旋转真空吸附主轴以下称为主轴。具体结构为：一根一端开放的空心轴，开放端与晶圆支撑平台连接，内设气孔与真空通道连接，通道用特制自复位密封圈密封，防止大气与真空通道连通。此结构在主轴转速6000转每分钟加速度4万转情况下，真空压力可以达到负80kpa以上。密封圈特制的加力结构可以精确有效的控制密封圈摩擦力，减少摩擦发热及磨损，增加密封圈寿命，单圈使用寿命30万小时以上。

主权项

1.一种晶圆高速旋转真空吸附主轴，其特征在于：包括主轴、密封圈法兰a、密封圈法兰b和自复位密封圈；所述主轴一侧设有真空通道，且端面为开放端，与晶圆支撑平台连接，另一侧与电机相连；所述密封圈法兰b相对位置开有真空通道连接口，自复位密封圈设置在真空通道连接口上，用于密封真空通道，防止真空通道与大气相通；所述主轴的真空通道下部周围开有气孔，用来与真空通道连接口连接；所述密封圈法兰b设置在主轴上，密封圈法兰a通过螺栓固定在密封圈法兰b槽内，且顶在自复位密封圈两端；所述密封圈法兰a和密封圈法兰b上纵向对称分别设有惰性气体连接口和真空连接口；所述自复位密封圈采用惰性气体调节需密封面接触力，用于精确控制密封效果；通过自复位密封圈接口连接的传感器反馈自复位密封圈的压力值，在三通比例阀的控制下闭环控制一个或多个设定压力，使密封圈始终处在一个根据实际需要规定的密封效果。