[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置在审
| 申请号： | 201811599261.4 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110167279A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 中村昭广 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法；该制造方法包括：在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序，通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序，根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序，以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊膜 柔性印刷电路板 粘贴 激光加工 校正 读取 制造 激光加工工序 离型膜剥离 剥离工序 读取机构 读取结果 切割部位 制造装置 基材层 离型膜 伸缩率 粘接层 对位 治具 加工 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷电路板的制造方法，是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜的方法，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：保持工序，其将所述阻焊膜的所述基材层侧保持于保持治具上；剥离工序，其是在使所述基材层侧保持于所述保持治具上之前或之后将粘贴在所述阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离；读取工序，其是在所述剥离工序之后通过读取机构读取所述中间产物上所形成的多个定位用标记；算出工序，其是根据所述读取工序中的多个所述定位用标记的读取结果，算出所述中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者；校正工序，其是根据所述算出工序中的所述伸缩率和所述倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对所述阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据；激光加工工序，其是根据所述校正工序中的所述校正加工用数据，对所述阻焊膜进行形成切割部位的激光加工；以及粘贴工序，其是将进行了所述激光加工后的所述阻焊膜与所述中间产物进行对位并粘贴。
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