[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201811600676.9 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN110619917B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 具滋凡;池性洙 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C29/00 分类号: G11C29/00
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 许伟群;郭放
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体器件,其包括单元阵列,该单元阵列具有根据刷新单位而被划分的上区段和下区段。该半导体器件包括第一修复控制器,第一修复控制器被配置为基于处于第一电平的选择地址、熔丝地址、行地址和第二控制信号而输出用于控制上区段的修复操作的第一修复信号,并且基于熔丝地址、行地址和选择地址而产生用于控制下区段的修复操作的第一控制信号。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n单元阵列,其被配置为包括上区段和下区段,所述上区段和所述下区段根据预定的刷新操作单位来划分;以及/n第一修复控制器,其被配置为:基于处于第一电平的选择地址、熔丝地址、行地址和第二控制信号而输出用于控制所述上区段的修复操作的第一修复信号,以及基于所述熔丝地址、所述行地址和所述选择地址而产生用于控制所述下区段的修复操作的第一控制信号。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司,未经爱思开海力士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811600676.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top