[发明专利]一种有铅无铅焊接方法有效
| 申请号： | 201811601393.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109688727B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张海星;陆文涛;应朝晖;郭跃;彭一汉 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符合标准数据要求，若不符合标准数据要求，则调节回流曲线数据对应的温区的温度，若符合标准数据要求则选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线进行回流焊接；解决了目前无铅焊接时容易出现焊接缺陷的问题；达到了保证焊接质量，避免焊点出现虚焊、假焊、气泡等不良问题的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有铅无铅 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有铅无铅焊接方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1：选择印制电路板，所述印制电路板的TOP面焊接无铅BGA；步骤2：利用印制电路板制作炉温测试板；步骤3：当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；所述回流炉内包括10个温区；步骤4：根据回流曲线获取回流曲线数据，所述回流曲线数据包括30‑120℃预热斜率、120‑160℃恒温时间、217℃回焊时间、峰值温度、降温斜率；步骤5：检测回流曲线数据是否符合标准数据要求；若检测到回流曲线数据不符合标准数据要求，则执行步骤6；若检测到回流曲线数据符合标准数据要求，则执行步骤7；步骤6：调节回流曲线数据对应的温区的温度，重新执行步骤3；步骤7：选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；步骤8：将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；步骤9：调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线，对步骤8中的印制电路板进行回流焊接；其中，步骤1‑6中使用的印制电路板的型号与步骤7‑9中使用的印制电路板的型号相同。
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